[23.06.28] 차세대 D램 'HBM' 1위 SK하이닉스…"점유율 더 키운다"

경제신문 스크랩
헤드라인 (요약과 압축) A1-A30면 읽기 (5분)	차세대 D램 'HBM' 1위 SK하이닉스…"점유율 더 키운다"
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본문 (본문 내용 복사) 기사선정 및 복사 (3분)	SK하이닉스, 세계 최초 12단 HBM3 개발로 선전 "HBM, 시장 주류 기술로 부상…연 40~45% 성장"   SK하이닉스가 급속도로 성장 중인 인공지능(AI) 산업을 뒷받침할 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 53%를 달성할 전망이다. 27일 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 올해 SK하이닉스의 시장 점유율을 이같이 예측했다. 이 업체는 지난해 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 3개 사의 글로벌 HBM 시장 점유율을 각각 50%, 40%, 10% 수준으로 추정했다. 이어 올해는 SK하이닉스가 점유율을 높이는 가운데 삼성전자(38%), 마이크론(9%)의 점유율이 소폭 감소할 조짐이다. HBM은 차세대 D램으로 주목받는 제품이다. D램 단일 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 향상시킨 게 특징이다. 최근 챗GPT 등 생성형 AI 시장이 커지면서 고용량 데이터 처리가 가능한 HBM이 더욱 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 4세대 HBM인 'HBM3'를 양산하는 유일한 업체다. 지난 4월에는 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고 AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는데 성공했다. 삼성전자와 마이크론은 올해 말이나 내년 초 양산을 시작할 예정이다. 트렌드포스는 HBM이 AI 서버 등 고성능 제품 시장에서 주류 기술로 부상하고 있다고 분석했다. 그 이유로 탁월한 성능과 낮은 전력 소비 등을 꼽았다. 차세대 D램 규격인 DDR5 대비 HBM3는 15배 많은 대역폭을 제공하며, 전력 소비를 효과적으로 관리할 수 있다. 트렌드포스는 "컴퓨팅 성능 요구가 증가함에 따라 HBM의 뛰어난 전송 효율성은 핵심 컴퓨팅 구성 요소의 잠재력을 최대한 활용한다"면서 "서버 GPU(그래픽처리장치)에 HBM을 통합하는 것이 중요한 트렌드가 됐으며, HBM 시장은 2023년부터 2025년까지 연평균 40~45%씩 성장할 것"이라고 밝혔다．
기사 내용의 수치화, 인사이트 나누기 (5분)	HBM?
추가조사할 내용 또는 결과 (기사의 근거를 통해 바뀐 수치는 무엇인가?) (15분)	D램 모듈(메인 메모리)구조는 AI연산에 너무 불리해졌다. 그래서 떠오른 '니어(near)메모리'. HBM은 High Bandwidth Memory. 고대역폭 메모리이다. (대역폭? 일정한 공간 안에 데이터를 교환할 수 있는 통로가 얼마나 있고, 속도는 어느 정도인지를 나타내는 말) -> 고대역폭은 데이터 전송속도가 일반적인 D램보다 훨씬 높다는 의미. HBM과 GDDR의 비교! (연관기사 링크 참조)
요약 및 의견 (5분)
적용할 점 (현직자에게 질문) (5분)
연관기사 링크	서울경제 : SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]